激光加工技術(shù)的應(yīng)用在加工中用途很廣，現(xiàn)已普遍用于打孔、切割、機(jī)器人焊接、表面處理等加工制造領(lǐng)域。 

      1.激光打孔：打孔是激光加工的主要應(yīng)用之一。采用激光打孔，可以在任何材料、任何位置打出淺至幾微米的微孔和各種異型孔。目前激光打孔技術(shù)已廣泛應(yīng)用于火箭發(fā)動(dòng)機(jī)和柴油機(jī)的燃料噴嘴、鐘表及儀表中的寶石軸承、金剛石拉絲模、絲纖噴絲頭等微小孔的加工中。 激光打孔的優(yōu)點(diǎn)很多，不僅效率高，幾乎適用于所有材料，而且不存在工具磨損及更換等問(wèn)題，還可以打斜孔。激光打孔還可以在大氣或特殊成分的氣體中進(jìn)行，利用這一特點(diǎn)可向被加工表面滲入某種強(qiáng)化元素，在打孔的同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)成孔表面的強(qiáng)化作用。

      2.激光切割：激光切割可以加工各種各樣的材料。不但可切割金屬，也可切割非金屬；既可切割無(wú)機(jī)物，又可以切割皮革之類的有機(jī)物。它可以代替鋼鋸來(lái)切割木材，代替剪子切割布料、紙張，還能切割無(wú)法進(jìn)行機(jī)械接觸的工件，如從電子管外部切斷內(nèi)部的燈絲。由于激光對(duì)被切割材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖擊和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料。再加上激光光斑小、切縫窄，且便于控制，所以更適宜于對(duì)細(xì)小部件的各種精密切割。 

      3.激光焊接：激光切割與激光打孔的原理稍有不同，焊接時(shí)不需要很高的能量密度使工件材料氣化蝕除，而只要將工件的加工區(qū)“燒熔”，使其黏合在一起。因此，激光焊接所需的能量密度較低，一般為105～106W/cm2，通?？捎脺p少激光輸出功率來(lái)實(shí)現(xiàn)。如果加工區(qū)域不限制在微米級(jí)的小范圍內(nèi)，也可通過(guò)調(diào)節(jié)焦點(diǎn)位置來(lái)減小工件被加工點(diǎn)的能量密度。 

      激光焊接有如下優(yōu)點(diǎn)：1）激光焊接變形小。激光照射時(shí)間短，焊接過(guò)程極為迅速。它不僅有利于提高生產(chǎn)率，而且被焊材料不易變形，熱影響區(qū)極小，適合于熱敏感性很強(qiáng)的晶體管元件的焊接。 2）激光焊接強(qiáng)度高，具有純化作用和高冷卻速度，能純凈焊縫金屬。激光焊接不用填料，沒(méi)有焊渣，也不需要去除工件的氧化膜。焊縫的經(jīng)濟(jì)性能在各方面都相當(dāng)于或優(yōu)于母材。 3）激光焊接能量密度高，對(duì)高熔點(diǎn)、高熱導(dǎo)率的焊接特別有利。不僅能焊接同種材料，而且還可以焊接不同的材料，甚至還可以焊接金屬與非金屬材料。例如，用陶瓷做基體的集成電路，由于陶瓷熔點(diǎn)很高，又不宜施加壓力，采用其他焊接方法都很困難，而用激光焊接是比較容易實(shí)現(xiàn)的。焊接脆性材料，激光焊接強(qiáng)韌性好。  4）激光焊接可透過(guò)透明體進(jìn)行焊接，以防止雜質(zhì)污染和腐蝕，適應(yīng)于精密儀表和真空儀器元件的焊接。

      4.激光表面處理：激光表面處理是利用大功率連續(xù)波激光器對(duì)材料表面進(jìn)行激光掃描，使金屬表層材料產(chǎn)生相變甚至熔化。激光表面處理是近10年來(lái)激光加工領(lǐng)域中最為活躍的研究和開(kāi)發(fā)方向，發(fā)展了相變硬化、快速熔凝、合金化、熔覆等一系列處理工藝。其中相變硬化和熔凝處理的工藝技術(shù)趨向成熟和產(chǎn)業(yè)化。

      以上就是上海利拓電氣為您帶來(lái)的關(guān)于激光加工技術(shù)的應(yīng)用的分享了，感謝您的瀏覽，想要了解更多機(jī)器人焊接請(qǐng)?jiān)L問(wèn)利拓官網(wǎng)。